• undefined

顶盖满焊机

 该设备主要将入壳预焊后的电芯进行顶盖激光焊接、Hi-pot检测、翻边辊压等。主要功能包括电芯扫码自动上下料、自动取放保护盖板、夹紧定位、激光密封焊接、CCD检测、翻边辊压、Hi-pot检测、NG缓存、过程传输等。

关键词:

顶盖满焊机

产品分类:

产品详情

  设备主要功能:

  该设备主要将入壳预焊后的电芯进行顶盖激光焊接、Hi-pot检测、翻边辊压等。主要功能包括电芯扫码自动上下料、自动取放保护盖板、夹紧定位、激光密封焊接、CCD检测、翻边辊压、Hi-pot检测、NG缓存、过程传输等。

  设备参数:

  产能:≥12PPM

  良品率:≥99.5%

  焊接凸起高度: ≤200um

  焊接熔深: ≤0.5mm ~ 1.5 mm

  焊接熔宽: 1.0mm ~ 1.6mm

  焊接翻边:≤60u

  激光焊接:焊接速度≥200mm/s

  焊接质量检测:用CCD检测

  焊接激光器及附件:

  光纤激光器:额定功率:2KW+2KW 品牌:IPG

推荐产品


在线咨询

欢迎您填写以下表格,填写您的产品需求、联系方式等信息,我们会快速反馈您的需求咨询。

提交留言

*注:请务必信息填写准确,并保持通讯畅通,我们会尽快与你联系